2025年10月26至30日，2025年第44届国际计算机辅助设计会议（ICCAD 2025）在德国慕尼黑举行。根据官网显示（https://2025.iccad.com），赞助和参与企业包括Synopsys, Cadence, AMD, Infineon, Sony, TSMC以及德国国家芯片设计协作体等。在此次会议中，本公司与Intel、Synopsys、Bosch等国际行业巨头共同组织集成芯片特别分会，聚焦多异构芯粒集成芯片这一下一代芯片设计范式的核心技术挑战与最新进展。会上，公司发表题为《异构芯粒资源管理》的技术报告，深入探讨计算、存储、通信等多类型资源的协同优化问题，彰显在该领域的国际话语权。